无胶软板FPC基材其它的特性还包括可降低基材厚度，符合轻薄短小趋势，此外因为蚀刻后氯离子的残留量低，降低了离子迁移性，也啬了细线路的长期信赖性。

1．耐热性

无胶软板FPC基材由于没有耐热差的接着剂，所以耐热性相当优异，且长期使用温度可达300以上，一般在软板上做SMT焊接时，温度大多超过300，另外软硬结合板(Rigid-Flex)生产中的压合过程温度也高达200，对三层有胶软板基材而言并不适用这些应用。

2．尺寸安定性

无胶软板FPC基材尺寸变化尺寸变化受温度影响相当小，即使高温(300下)尺寸变化率仍在0.1%之内；但三层有胶软板尺寸变化率受温度影响甚大。良好的尽寸安定性对于细线路化制程会有相当大帮助，现今高阶的电子产品皆强调细线化、高密度、高尺寸安定、耐高温及可靠性，所以在电子产品逐渐走向轻薄短小的趋势发展下，无胶软板FPC将成为市场的主流。
 3．抗化性
 无胶软板FPC基材的抗拒化学药品性能相当优异，在长时间下抗撕强度无明显改变，而三层有胶软板基材则因接着剂的耐化学药品性不佳，抗撕强度随时间增长而大幅下降。