无胶材料的优势与制作方法，对于单面FPC软板，无胶材料可以带来比较好的尺寸稳定度、薄金属可以应对细致外型、具有较高挠曲持久性、较好的导电性。在双面FPC与多层FPC软板，相对增加的好处会少一点。无胶基材主要是以三种方法进行制造：    

     1.金属薄膜涂装高分子   
      2.金属化处理现有的膜再电镀增厚    
      3.以类似于聚酰亚胺的黏着剂连接金属薄膜到载体膜上     

 
     这些是基于传统FPC软板所发展出来的技术，到目前为止并没有固定的形式结构，所以说还无法确定那种是佳或者主导市场。相较于传统涂装制作的FPC软板，无胶基材可以选择的金属膜结构相对比较受限。      
     1.金属膜涂装 
     目前常见的无胶材料量产的方法之一，是以半聚合酰亚胺树脂涂装到铜箔上。   
     2.物理、化学析渡金属化      
     基材析渡金属化处理的优势是，可以进行单双面涂装，是能生产高结合性能的基材制作法。 目前也有一些从业者发展化学析渡金属化技术，这两种技术都是以构建薄种子层为手段的。
     3.高温压合制程 
     这是一种结合力特性的材料制程，排除需要面对[敏感词]的高温（高于300℃），是一种一般直接压合做法的延伸。当使用高压合温度时，尺寸稳定度是主要的顾忌，但是小心选择膜与黏着剂配方并严格管控制程，可以让传统材料在蚀刻后的收缩率维持比较小范围。 FPC在制作保护膜时必须使用黏着剂、结合片与涂装膜。