1. FPC软板虽然强调可弯折，但如进行 180°死折，仍会有发生断线不良的现象。

2. 大部分油墨型的保护层特性并不耐弯折，因此使用在 FPC 表面上的保护油墨印刷区域，如文字、标记、防 焊等区域，严禁在组装过程中有超过 90°以上弯折的动作产生。
3. 覆盖膜或补强板和导体裸露区域交接处，如拔插金手指端，为应力集中的区域，容易在组装过程中因应力 集中，而产生线路断裂的不良疑虑，提醒 FPC 使用者注意此现象。
4. FPC 外形转角处，同为应力集中的区域，容易在组装过程中，产生撕裂现象，提醒使用者注意此现象。
5. FPC 导体裸露部分，进行表面镀层处理，如化金/镀金等，重点在于防止氧化，此区域并不适合用于弯折 的动作。
6. 一般金手指拔插区域，虽有补强板设计，但仍不适合对此区域进行弯折，后端元件组装过程需特别注意。
7. 不可在 FPC 导通孔上直接进行弯折，以免有可靠度疑虑。