FPC又名软性电路板，是由柔性基材制成的印制电路板，作为PCB中的一种重要类别，具有高度可靠性、[敏感词]可挠性等特点。与其他印刷电路板相比，FPC配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲且灵活度高，在智能终端小型化趋势中的占比越来越高，目前主要分为单层FPC、双层FPC、多层FPC和刚绕结合印刷电路板。

    FPC行业早起源于20世纪60年代，21世纪以来，随着PC和智能手机行业的发展，全球FPC产值快速上升，目前FPC已广泛应用于智能手机、汽车、可穿戴式设备等终端消费领域，2019年全球FPC产值规模达138亿美元，同比增长3.8%。

    FPC具有轻、薄、可弯曲的特点，是可穿戴设备的[敏感词]连接器件，近年来随着全球可穿戴技术的逐步成熟，应用前景拓宽，被认为是继智能手机之后，有望形成较大市场规模的产品，2018年全球可穿戴设备出货量达17215万台，同比增长27.5%。而FPC作为主要材料之一，未来有望受到下游需求刺激而放量，成为可穿戴设备市场蓬勃发展的大受益者之一。