FPC制作是一门技巧性和实用性都很强的工艺设计，而且对FPC电路板设计优劣的评价是多方面的，不仅是线路要不交叉，还要求合理、美观、运行可靠和维修方便，以免因为排版设计不合理带来各种干扰。那么性能可靠的电路板制作时要考虑哪些干扰因素呢？

1、考虑地线布置和设计不当造成的干扰

在电路板制作时要考虑因为地线布置和设计不当而导致的个人，其要点是在设计中保证地线具有零电位。办法是尽量避免不同回路电流同时经过一段共用地线，同级电路的接地点尽量集中，加宽接地导线的宽度，采用环形或半环形接地行使等。

2、考虑由元器件排列不当引起的电磁干扰

由元器件排列不当引起的电磁干扰因素也是电路板制作的时候需要考虑的。主要是平行走线之间的寄生耦合干扰和电磁元器件之间交变磁场产生的干扰。主要措施是减少长而平行的走线布置、双面板线应两面相互垂直、数字信号线靠近地线布置等、电磁元器件相互垂直安放及进行屏蔽处理等。

3、热干扰

电路板制作时还要考虑热干扰，主要是考虑发热元件对周围元件的热传导和热辐射干扰，对于热敏感元器件尤甚。而减少热干扰的措施有很多，例如改善元器件设置时的通风条件、选择恰当的设置位置以及对发热元件加装散热片装置等等。