近年来随着智能手机、平板电脑之类的移动产品广泛普及，原来并不为太多人所认知的柔性PCB板被越来越多的采用，而许多人对FPC的结构并不太了解。 从柔性电路板基材和铜泊的结合方式上大概可分为有胶柔性线路板和无胶柔性线路板。

首先说说无胶类型产品。价格上无胶FPC柔性板相对于有胶材料的要贵很多，主要在于无胶基材的加工难度高而复杂。但就性能来说，无胶FPC其在铜箔与基材的结合力及焊盘的平整度方面是比有胶产品好的，柔韧性也优于有胶产品。因此主要应用于一些要求性能较高的产品。

有胶软性电路板虽在某些方面稍逊于无胶产品，但因其价格较便宜，性能与无胶产品也并没有太大区别，一般产品都足以胜任，因此市场上应用的软性PCB绝大部分还是有胶材料。我们也主要以有胶材料为例分析FPC柔性电路板的结构。